HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect PCB) verwenden Mikro-Vias, feine Leiterbahnen und Kleinstkontaktflächentechnologie, um eine hochdichte Komponentenplatzierung zu realisieren. Kürzere Signalwege reduzieren Signalverluste und Übersprechen. HDI-Leiterplatten sind entscheidend für Smartphones, IoT-Hardware und miniaturisierte Hochgeschwindigkeitsprodukte und unterstützen Mehrlagenaufbauten sowie präzise Impedanzkontrollanforderungen.
Aluminium-Basis-Leiterplatten sind Leiterplatten mit Metallkern, die für eine hervorragende Wärmeableitung ausgelegt sind. Das Aluminiumsubstrat leitet die von Leistungskomponenten erzeugte Wärme schnell nach außen ab, um Überhitzungsrisiken zu vermeiden. Sie werden hauptsächlich für LED-Beleuchtung und Motortreiber verwendet.
Hochfrequenz-HF-Leiterplatten werden mit speziellen Substraten mit niedrigem Dk- und niedrigem Df-Wert wie PTFE hergestellt. Sie behalten eine stabile dielektrische Leistung bei der Hochfrequenz-Signalübertragung bei und minimieren die Signalabschwächung. Diese Art von Leiterplatten wird häufig für Kommunikationsbasisstationen, Radarmodule und HF-Sensoren mit strengen Anforderungen an die Signalintegrität verwendet.
