Hochfrequente HF-PCB-Eigenschaften

Hochfrequente HF-PCBs werden mit speziellen Substraten mit niedrigem Dk- und niedrigem Df-Wert wie PTFE hergestellt.Er hält eine stabile dielektrische Leistung bei Hochfrequenzsignalübertragung aufrecht und minimiert die SignaldämpfungDiese Art von Leiterplatten wird häufig für Kommunikationsbasestationen, Radarmodule und HF-Sensor-Hardware mit strengen Anforderungen an die Signalintegrität verwendet.

Oberflächenveredelungsmöglichkeiten für die PCB-Herstellung

Oberflächenveredelung ist die Oberflächenbehandlungsschicht auf PCB-Pads, um Schweißbarkeit und Antioxidation zu gewährleisten.Verschiedene Oberflächen passen zu unterschiedlichen Anwendungsfällen: ENIG bietet gute Leistungen für feine SMT, OSP bietet kostengünstige Lösungen für Allzweckplatten, während Immersion Silber den Anforderungen an Hochfrequenzschaltungen entspricht.

PCB-Konstruktion mit kontrollierter Impedanz

Kontroll-Impedanz-PCBs erfordern eine präzise Berechnung von Stapel-, Spurenbreite- und Abstandsberechnungen, um die Zielwerte für die Ein- oder Differenzimpedanz zu erreichen.Strenge Impedanzverträglichkeiten sorgen für die Signalintegrität von Hochgeschwindigkeits-Digital- und RadiofrequenzkreisenWährend der Produktion werden Impedanzprüfungen durchgeführt, um sicherzustellen, daß die fertigen Platten den Konstruktionsvorgaben des Kunden entsprechen.